13.09.23

Underläggstejp Sitko Repair

Underläggstejp Sitko Repair

Underlagstape Sitko Repair är en butylgummibaserad nonwoven-tejp som utvecklats speciellt för underlagslapp. Sitko Reparationstejp används för att lappa och täta spikhål och revor, samt som spikfogmassa mellan de uppresningslister som används vid fästning av underlag och underlag.

Tejpens stödstruktur är en tät film laminerad av en flexibel polypropenfilm och polypropenfibertyg. Det vulkaniserbara butylgummit fäster mycket starkt på ett rent, dammfritt och fettfritt underlag, vilket skapar en nästan original täthet på underlaget. Vidhäftningen av butylgummi kräver en tillräcklig miljö och substrattemperatur för att säkerställa vidhäftning. Se det tekniska dokumentet för mer detaljerade instruktioner.

Underlagets lapptejp Sitko Repair är en del av tectis underlagssystem och är därför en godkänd tejp för lappning av underlaget uppifrån. Se här mer detaljerade instruktioner för lappar underlaget.